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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号上线

随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来电子制造业的必争之地。本期我们围绕着这一主题, ...查看更多

高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号上线

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Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号上线

高密度互连从诞生到大规模量产,再到技术普及已经很多年了,目前国内HDI产量已经占据了全球产量的半壁江山,应对传统的100微米级别线宽线距的电路板国内厂家早已不在话下。同时高密度互连也在不断进化,如今已 ...查看更多

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IPC全新会员社区杂志即将上线,聚焦业界热点

IPC社区杂志(IPC Community Magazine)是一份精彩的重点关注会员成功的全新电子季刊出版物。在这本杂志中,读者将看到有关协会倡导、标准开发委员会及标准动态、再教育和劳动力培训解决方 ...查看更多

IPC全新会员社区杂志即将上线,聚焦业界热点

IPC社区杂志(IPC Community Magazine)是一份精彩的重点关注会员成功的全新电子季刊出版物。在这本杂志中,读者将看到有关协会倡导、标准开发委员会及标准动态、再教育和劳动力培训解决方 ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者